牛国良

作品数：4被引量：37H指数：3
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供职机构：中国航天科技集团公司中国航天科技集团公司第四研究院更多>>
发文主题：增韧不饱和聚酯树脂复合材料微电子封装电子元器件更多>>
发文领域：化学工程电子电信更多>>
发文期刊：《热固性树脂》《化学推进剂与高分子材料》《材料导报》《纤维复合材料》更多>>
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导热胶粘剂研究被引量：23
《材料导报》2005年第5期26-29,33,共5页周文英 齐暑华 李国新 牛国良 寇静利 
国防预研项目(N_3HB1811)
导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义。介绍了导热胶粘利导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究...
关键词：导热胶粘剂 微电子封装 电子元器件 界面材料 力学性能 导热模型 研究进展 导热率 热绝缘 应用 
液体丁腈胶增韧不饱和聚酯研究被引量：4
《热固性树脂》2004年第1期1-4,共4页周文英 牛国良 寇静利 李文泉 
采用液体丁腈胶增韧剂(XNBR)来增韧两种类型不饱和聚酯树脂:脆性191DC、韧性298#,结果表明:XNBR对298#有显著增韧效果,而对191DC增韧效果不明显。此外,XNBR对这两种混合树脂有增韧作用。并从理论上分析了XNBR增韧不饱和聚酯树脂机理。...
关键词：液体丁腈胶(XNBR) 增韧 不饱和聚酯 复合材料 
纳米SiO_X改性不饱和聚酯树脂被引量：10
《纤维复合材料》2003年第4期14-17,共4页周文英 李海东 牛国良 张娴 
用纳米SiOX 粒子对 2 98# 不饱和聚脂 (UPR)进行增强、增韧改性 ,发现随粒子用量增加 ,树脂凝胶时间、粘度增大 ;粒子用量为 0 .5 %时树脂有脆韧转变现象 ;用量为 3%时 ,拉伸强度和断裂延伸率分别提高约 33%和 6 0 %。用KH - 5 70偶联...
关键词：纳米SIOX 改性 不饱和聚酯树脂 增强 增韧 脆韧转变 
不饱和聚酯树脂增韧研究被引量：1
《化学推进剂与高分子材料》2002年第5期9-12,共4页周文英 牛国良 李文泉 寇静利 罗永乐 
介绍了几种增韧不饱和聚酯树脂的途径、增韧机理、增韧效果。
关键词：不饱和聚酯树脂 增韧 研究 复合材料 
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