李力力

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基于LTCC技术的WLAN射频前端的研制
《电子元件与材料》2010年第12期40-43,共4页王莎鸥 尉旭波 李力力 曾志毅 杨邦朝 
采用低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,设计和制作了具有立体化新型结构的无线局域网(WLAN)射频前端,并对制得的产品模块进行了测试。结果表明:采用LTCC技术制得的WLAN射频前端的外形尺寸仅为29 mm×18 mm×5 mm,远小于传统同类型WLAN射频前...
关键词：低温共烧陶瓷 无线局域网 射频前端 
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