王莎鸥

作品数：2被引量：6H指数：1
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供职机构：电子科技大学更多>>
发文主题：LTCC技术TIB2/AL复合材料摩擦磨损性能低温共烧陶瓷致密化更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》更多>>
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基于LTCC技术的WLAN射频前端的研制
《电子元件与材料》2010年第12期40-43,共4页王莎鸥 尉旭波 李力力 曾志毅 杨邦朝 
采用低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,设计和制作了具有立体化新型结构的无线局域网(WLAN)射频前端,并对制得的产品模块进行了测试。结果表明:采用LTCC技术制得的WLAN射频前端的外形尺寸仅为29 mm×18 mm×5 mm,远小于传统同类型WLAN射频前...
关键词：低温共烧陶瓷 无线局域网 射频前端 
高密度3-D封装技术的应用与发展趋势被引量：6
《电子元件与材料》2010年第7期67-70,共4页顾勇 王莎鸥 赵建明 胡永达 杨邦朝 
高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等...
关键词：高密度3-D封装 系统芯片 综述 系统上封装 
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