经敬楠

作品数：7被引量：17H指数：2
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供职机构：上海工程技术大学材料工程学院更多>>
发文主题：真空钎焊显微硬度镍基钎料工艺参数钎料更多>>
发文领域：金属学及工艺文化科学电子电信更多>>
发文期刊：《产业与科技论坛》《上海工程技术大学学报》《微纳电子技术》《机械工程材料》更多>>
所获基金：上海市教育委员会重点学科基金国家自然科学基金上海市科委科技攻关项目更多>>
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铜粉添加量对不锈钢钎焊接头组织和显微硬度的影响被引量：2
《机械工程材料》2014年第11期7-9,71,共4页于治水 经敬楠 苌文龙 顾小龙 
国家自然科学基金资助项目(50875160);上海市教委科技创新项目(12ZZ186);上海市教委一流学科(机械工程)项目(YLJX12-2)
在BNi-7镍基钎料中添加纯铜粉制成组合钎料,然后采用真空方法在板间隙为40μm的条件下钎焊316L不锈钢,研究了铜粉含量对钎焊接头组织和显微硬度的影响。结果表明:在BNi-7钎料中添加纯铜粉能有效改善较大间隙接头的填充性能;添加纯铜粉后...
关键词：铜粉 BNi-7钎料 不锈钢 显微组织 显微硬度 
BNi7镍基钎料真空钎焊316L不锈钢接头钎缝的显微组织和显微硬度被引量：9
《机械工程材料》2013年第1期10-13,共4页经敬楠 于治水 苌文龙 秦优琼 
国家自然科学基金资助项目(50875160);上海市科委攻关项目(071005120);上海市教委重点学科项目(J51402);浙江省钎焊材料与技术重点实验室开放基金资助项目(1002)
采用BNi7镍基钎料真空钎焊316L不锈钢,通过光学显微镜、扫描电镜及其附带的能谱仪、显微硬度计研究了钎焊间隙和保温时间对钎焊接头钎缝显微组织、元素分布及显微硬度的影响。结果表明:316L不锈钢接头钎缝钎缝主要由镍-铁基固溶体和金...
关键词：BNi7镍基钎料 316L不锈钢 显微组织 显微硬度 
微连接技术在3D-WLP中可靠性的研究现状
《微纳电子技术》2012年第9期624-629,共6页苌文龙 于治水 陈阿静 经敬楠 
国家自然科学基金资助项目(50875160);上海市科委攻关项目(071005120);上海市教委重点学科项目(J51402);上海工程技术大学研究生科研创新项目(A-2603-11-01K185);低热输入熔钎焊过程的润湿行为和界面化学研究资助项目(12ZZ186)
为了研究新型技术对微连接可靠性的影响,阐述了微连接技术在倒装焊、热压力焊、硅通孔技术中的应用情况。对微连接技术在晶圆级封装(3D-WLP)中影响其可靠性的常见问题及主要因素进行了综述。分析表明,在常见的Sn基无铅焊料与Cu基板的反...
关键词：晶圆级封装(3D-WLP) 柯肯达尔孔洞 电迁移 尺寸效应 可靠性 
当代研究生学风建设的思考被引量：2
《产业与科技论坛》2012年第5期188-189,共2页苌文龙 经敬楠 于治水 
上海市重点学科建设项目(J51402);上海市教委材料成型及控制工程教育高地建设项目资助
学风建设永远是高校的重要话题之一,加强学风建设对高校的发展特别是对研究生的教育有很大的意义。本文从研究生学风建设的主要内容、存在的问题及当前学风建设的构想等几个方面,探讨了影响学风建设的众多因素,从多方面着手,寻找解决学...
关键词：研究生 学风建设 学习动机 学习态度 学习方法 
纯Fe钎焊凝固过程的模拟计算
《上海工程技术大学学报》2011年第3期237-241,共5页于治水 陈洁 经敬楠 苏钰 
国家自然科学基金资助项目(50875160);上海市科委攻关项目(071005120);上海市教委重点学科项目(J51402);浙江省钎焊材料与技术重点实验室开放基金资助项目(1002)
为研究Fe元素对不锈钢钎焊接头及镍基钎料钎焊接头组织的影响,采用BNi-2+40%(质量分数)BNi-5混合钎料对纯Fe进行真空钎焊,运用金相分析、扫描电子显微镜(SEM)分析、能谱仪(EDS)分析,结合Thermo-Calc及Dictra软件,研究纯Fe钎焊接头显微...
关键词：镍基钎料 真空钎焊 纯Fe 
焊接熔池形状的影响因素被引量：4
《上海工程技术大学学报》2010年第3期272-276,共5页左士伟 于治水 经敬楠 
焊接熔池形态是与焊接过程和焊接质量密切相关的因素,熔池的形状不仅决定了焊缝的形状,而且对焊缝的组织、力学性能和焊接质量有重要影响.熔池形状最重要的参数是熔深,它直接影响到接头的承载能力;其次是熔宽,熔池的宽深比对于提高焊接...
关键词：熔池 焊接质量 活性剂 工艺参数 
无铅焊料溶解润湿性机制的探讨被引量：1
《上海工程技术大学学报》2010年第2期163-166,共4页经敬楠 于治水 左士伟 
上海市教委第5期重点学科建设资助项目(J51402);上海工程技术大学研究生科研创新资助项目(A-0503-10-27)
无铅焊料代替Sn-Pb焊料已成为趋势,润湿性差是无铅焊料难以适应传统回流焊和波峰焊等群焊工艺的主要问题.结合近期研究成果,对无铅焊料的润湿性机制进行了探讨,分析了影响其润湿性的各种因素.
关键词：无铅焊料 润湿机制 钎焊 
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