吴金方

作品数：2被引量：12H指数：2
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供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：凝胶注模无压熔渗电子封装SICP/ALSIC_P/AL复合材料更多>>
发文领域：一般工业技术更多>>
发文期刊：《材料热处理学报》《合肥工业大学学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：安徽省自然科学基金更多>>
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粒度组成对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响被引量：7
《材料热处理学报》2011年第3期14-18,共5页刘君武 李青鑫 吴金方 丁锋 郑治祥 
安徽省自然科学基金资助项目(090414187)
采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60～67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响。结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采...
关键词：SICP/AL 凝胶注模 粒度级配 热导率 热膨胀系数 
AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备被引量：6
《合肥工业大学学报（自然科学版）》2011年第3期336-340,共5页吴金方 刘君武 丁锋 李青鑫 郑治祥 
安徽省自然科学基金资助项目(090414187);合肥工业大学博士专项基金资助项目(GDBJ2008-018)
文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60%的AlSiC复合材料。研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅...
关键词：AlSiC 凝胶注模 无压熔渗 电子封装 
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