李青鑫

作品数：4被引量：14H指数：2
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供职机构：合肥工业大学更多>>
发文主题：SICP/AL复合材料凝胶注模SIC_P/AL复合材料体积分数SI含量更多>>
发文领域：一般工业技术冶金工程更多>>
发文期刊：《材料热处理学报》《粉末冶金工业》《合肥工业大学学报（自然科学版）》《中国有色金属学报》更多>>
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硅溶胶粘结SiC预制件的烧结特性研究
《粉末冶金工业》2012年第1期32-36,共5页黄思德 刘君武 李青鑫 蒋会宾 丁锋 郑治祥 
安徽省自然科学基金资助项目(090414187)
本文以硅溶胶为粘结剂,采用粉末冶金工艺制备SiC预制件,探讨煅烧温度以及引入钠离子对预制件强度、氧化增重和SiO2总含量的影响。结果表明:硅溶胶含量为1.55%～3.88%的SiC预制件在空气中高温煅烧时的氧化增重随温度的升高而增大,与硅溶...
关键词：SiC预制件 粉末冶金工艺 硅溶胶 模数 SIO2 
煅烧温度对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响被引量：2
《中国有色金属学报》2011年第8期1869-1874,共6页刘君武 李青鑫 丁锋 黄思德 郑治祥 
安徽省自然科学基金资助项目(090414187)
以F220、F500、F600这3种粒度的磨料级绿SiC混合粉为原料制成预制件,然后将其分别在500、1 100和1 200℃煅烧后无压熔渗液态铝合金制备SiC体积分数为62%~64%的铝基复合材料SiCp/Al;研究预制件煅烧温度对SiCp/Al复合材料结构和性能的影...
关键词：SICP/AL复合材料 预制件 氧化 强度 热学性能 
AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备被引量：6
《合肥工业大学学报（自然科学版）》2011年第3期336-340,共5页吴金方 刘君武 丁锋 李青鑫 郑治祥 
安徽省自然科学基金资助项目(090414187);合肥工业大学博士专项基金资助项目(GDBJ2008-018)
文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60%的AlSiC复合材料。研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅...
关键词：AlSiC 凝胶注模 无压熔渗 电子封装 
粒度组成对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响被引量：7
《材料热处理学报》2011年第3期14-18,共5页刘君武 李青鑫 吴金方 丁锋 郑治祥 
安徽省自然科学基金资助项目(090414187)
采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60～67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响。结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采...
关键词：SICP/AL 凝胶注模 粒度级配 热导率 热膨胀系数 
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