汤旭东

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改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响
《压电与声光》2002年第5期398-400,共3页吴燕 陈台琼 汤旭东 
DPA试验中 ,键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准 ,而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之一。该文通过对大量试验数据的分析 ,指出键合设备对键合强度值分布状况的影响 ,并提出了改善键合强...
关键词：键合设备 键合强度 分布 可靠性 破坏性物理分析 DPA 
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