韩桂全

作品数:1被引量:7H指数:1
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供职机构:清华大学更多>>
发文主题:抛光垫化学机械抛光工作表面工艺技术化学机械平坦化更多>>
发文领域:机械工程金属学及工艺更多>>
发文期刊:《摩擦学学报(中英文)》更多>>
所获基金:中国博士后科学基金创新研究群体科学基金国家自然科学基金更多>>
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抛光垫特性及其对300mm晶圆铜化学机械抛光效果的影响研究被引量:7
《摩擦学学报》2013年第4期394-399,共6页王同庆 韩桂全 赵德文 何永勇 路新春 
创新研究群体科学基金项目(51021064);国家自然科学基金项目(51205226);中国博士后科学基金(2012M510420)资助~~
利用扫描电子显微镜和接触式表面形貌仪分析了IC1000/Suba-IV和IC1010两种商用抛光垫的主要特性,并通过自行研制的超低压力化学机械抛光(CMP)试验机、四探针测试仪和三维白光干涉仪等研究了这两种抛光垫对300 mm晶圆铜互连的CMP材料去...
关键词:化学机械抛光 抛光垫 300MM晶圆 铜互连 材料去除率 非均匀性 碟形凹陷 
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