席光兰

作品数：1被引量：2H指数：1
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供职机构：太原理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：渗层厚度TIAL基合金复合渗层抗氧化性室温塑性更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊：《电子显微学报》更多>>
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渗硅时间对渗层厚度的影响被引量：2
《电子显微学报》2003年第6期522-523,共2页马晓霞 席光兰 梁伟 赵兴国 
关键词：渗硅时间 渗层厚度 TIAL基合金 应用前景 抗氧化性 室温塑性 表面处理 扫描电镜 复合渗层 
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