田军涛

作品数：10被引量：33H指数：4
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发文主题：生产工艺节能降耗铜板带生产铜板带电解铜箔更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术经济管理更多>>
发文期刊：《铝加工》《铜加工》《有色冶金设计与研究》更多>>
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引线框架铜带性能与工艺分析被引量：5
《有色冶金设计与研究》2016年第6期27-29,39,共4页田军涛 
铜基引线框架合金材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为散热、连接电路、机械支撑等。介绍了电子封装铜合金引线框架材料的分类,详细分析了集成电路对引线框架材料的技术要求及生产工艺条件,论述了我国铜基引...
关键词：引线框架铜带 半导体元器件 集成电路 性能 生产工艺 
水平连铸生产H65黄铜带的表面质量控制
《有色冶金设计与研究》2015年第4期40-42,共3页田军涛 王春浩 
表面质量控制是铜板带加工企业质量控制的关键环节,用户对高精度黄铜带的表面质量的要求也越来越严格。本文针对水平连铸的生产工艺进行分析,提出加强熔炼工序的工艺控制、合理控制每轧程的总加工率、严格控制退火后的产品晶粒度和提高...
关键词：水平连铸 高精度黄铜带 表面质量 晶粒度 总加工率 
压延铜箔生产工艺概述被引量：11
《上海有色金属》2014年第4期170-176,182,共8页田军涛 
综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准...
关键词：压延铜箔 挠性印刷线路板 电解铜箔 生产工艺 关键技术 
压延铜箔生产工艺及消费概述
《铜加工》2014年第3期21-29,共9页田军涛 
本文介绍了电子铜箔的分类、用途和工业标准，指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板（FPC）基板（FCCL）的关键材料之一，与电解铜箔相比，具有更好的延伸性和耐折性，更高的软化温度和强度，更低的表面粗糙度。介绍了国内外压延铜箔生产...
关键词：压延铜箔 挠性印刷线路板(FPC) 电解铜箔 关键技术 
浅谈铜板带生产节能降耗的技术途径和措施
《铜加工》2011年第4期12-18,共7页田军涛 袁孚胜 
本文介绍了我国铜板带生产的能耗现状及节能降耗的主要发展方向，并对铜板带生产中采用的各种节能降耗技术和措施进行了初步探讨。
关键词：铜板带 节能降耗 途径 措施 
浅谈我国铜线材的现状及发展趋势被引量：6
《上海有色金属》2011年第4期187-191,共5页钟海燕 袁孚胜 田军涛 
简述了我国铜线材的主要消耗领域;并就铜线材的需求现状和发展趋势进行了阐述。
关键词：铜线材 现状 发展趋势 
浅谈铜板带生产节能降耗的技术途径和措施
《铝加工》2011年第5期50-55,共6页田军涛 袁孚胜 
介绍了我国铜板带生产的能耗现状及节能降耗的主要发展方向,并对铜板带生产中采用的各种节能降耗的技术和措施进行了初步探讨。
关键词：铜板带 节能降耗 途径 措施 
微量稀土Ce对Cu-Si-Ni合金性能的影响被引量：3
《上海有色金属》2010年第3期118-120,共3页袁孚胜 钟海燕 金平 田军涛 
采用非真空熔炼的方法制备了Cu-Si-Ni和Cu-Si-Ni-Ce合金,通过显微硬度和电导率测试等方法,对这两种合金的性能进行了研究,并探讨了微量稀土Ce对Cu-Si-Ni合金性能的影响。结果表明,微量稀土Ce的加入,能够提高Cu-Si-Ni合金的显微硬度,改...
关键词：稀土 Cu-Si-Ni合金 显微硬度 导电率 
稀土元素Ce对铸态Cu-Si-Ni合金组织与性能的影响
《铝加工》2010年第4期19-21,26,共4页袁孚胜 钟海燕 金平 田军涛 
研究了稀土元素Ce的不同加入量对铸态Cu-Si-Ni合金电导率、硬度和组织的影响。研究结果表明:稀土元素Ce能净化铜基体、细化晶粒、提高Cu-Si-Ni合金的电导率及硬度,当稀土元素Ce的加入量为0.06%时Cu-Si-Ni合金的电导率和硬度最高。
关键词：Cu—Si—Ni合金 稀土元素CE 电导率 硬度 
气垫式连续退火炉在高精度铜带生产中的应用被引量：8
《有色冶金设计与研究》2009年第4期38-41,共4页田军涛 
简述了气垫式连续退火炉的基本原理、设备组成、特点及发展趋势,分析了气垫式连续退火炉光亮退火的工艺过程及特点,提出了我国铜加工行业加快消化吸收、改进已引进的气垫式连续退火炉的迫切性。
关键词：气垫式连续退火炉 应用范围 工艺特点 设备组成 发展趋势 
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