石新红

作品数：8被引量：22H指数：3
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供职机构：上海大学更多>>
发文主题：电结晶磁滞回线纳米多层膜磁性能X射线衍射更多>>
发文领域：理学金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
发文期刊：《电镀与精饰》《化学学报》《功能材料与器件学报》《金属学报》更多>>
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Co/Pd纳米多层膜的制备及其磁性能被引量：1
《金属学报》2008年第4期445-450,共6页曹为民 陈浩 石新红 朱律均 姬学彬 张磊 印仁和 
国家自然科学基金项目20271062;上海市教委青年基金项目02AQ83资助~~
以单晶Si（111）为基底，采用双槽法电结晶制备了Co／Pd纳米多层膜，使用电化学石英晶体微天平（EQCM）精确测定沉积过程中Co和Pd膜的质量随沉积时间的变化．通过电位阶跃法探讨了沉积层晶体成核机理，得到Co和Pd电结晶初期均为三维瞬...
关键词：电结晶 Co/Pd纳米多层膜 X射线衍射 电化学石英晶体微天平 磁滞回线 
流动槽滴入法电结晶制备铜钴纳米多层膜
《功能材料与器件学报》2007年第4期399-402,共4页曹为民 石新红 印仁和 朱律均 胡滢 
国家自然科学基金(No.20271062);上海市教委青年基金(No.02AQ83)资助项目
在硼酸镀液体系中采用流动槽滴入法电结晶制得Cu/Co纳米多层膜,通过循环伏安法确定Cu、Co电结晶电位,分别为-0.55V和-1.05V(vs.SCE),通过X射线衍射技术(XRD)和X射线荧光光谱法(XRF)对Cu/Co纳米多层膜的结构、成份进行了分析。并用物性...
关键词：电结晶 流动槽滴入法 Cu/Co纳米多层膜 X射线衍射 GMR 
钢板电镀锌表面聚苯胺膜硅烷改性的研究被引量：8
《金属学报》2007年第4期404-408,共5页印仁和 张磊 董晓明 姬学彬 张新胜 曹为民 石新红 
国家自然科学基金与上海宝钢集团公司联合项目50371053;国家重点化学工程联合实验室项目W0703资助
在加入硅烷偶联剂γ-APS的苯胺中性溶液中采用恒电流法在电镀锌钢板上制备聚苯胺膜,采用SEM观测其表面形貌,测试不同条件下聚合膜的厚度．交流阻抗和盐雾实验表明,加入γ-APS后,聚苯胺膜层的致密性和防护性明显提高,接近铬酸盐钝化膜．...
关键词：镀锌钢板 聚苯胺 交流阻抗 耐蚀性 铬酸盐钝化膜 
钢板电镀锌表面耐蚀性聚苯胺膜的制备及辐射改性被引量：6
《金属学报》2007年第3期273-280,共8页印仁和 姬学彬 王慧娟 张磊 石新红 钱余海 张新胜 
国家自然科学基金与上海宝钢集团公司联合项目5071053;国家重点化学工程联合实验室项目W0703资助~~
在中性溶液中一步电聚合制备了聚苯胺膜,对其成分和结构进行了分析．并用电子加速器对电聚合苯胺膜进行辐射改性,研究了电子辐射对其凝胶分数及防腐蚀性能的影响．结果表明,在电镀锌钢板上采用一步电聚合法制备的聚苯胺膜是部分掺杂的...
关键词：聚苯胺 电聚合 辐射交联 电子束 防腐蚀 
添加剂对Cu/Co多层膜电结晶成核机理及磁性的影响
《电镀与精饰》2007年第1期1-4,26,共5页曹为民 石新红 印仁和 姬学彬 张磊 曹赟 
国家自然科学基金(20271062);上海市教委青年基金(02AQ83)资助项目
在硼酸镀液中以单晶S i(111)为基底用双槽法制备Cu/Co多层膜,在镀液中分别加入了镀铜添加剂2000#和镀钴添加剂5#。探讨了镀层电结晶成核机理,在基础镀液中铜电结晶为三维连续成核过程,钴电结晶在较低电位下为三维连续成核,在较高电位下...
关键词：电结晶 Cu/Co多层膜 成核 巨磁阻效应 
电结晶铜/钴纳米多层膜结构与磁性能研究被引量：6
《化学学报》2006年第1期32-36,共5页曹为民 胡滢 印仁和 石新红 曾绍海 
国家自然科学基金(No.20271062);上海市教委青年基金(No.02AQ83)资助项目.
以n型Si(111)为基底,在硼酸镀液体系中采用双槽法电结晶制备Cu/Co纳米多层膜,确定了工艺条件.用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对纳米多层膜的结构和形貌进行了表征,显示多层膜具有良好周期性和超晶格结构.并用物性测量系统PPMS测试了...
关键词：电结晶 Cu/Co纳米多层膜 X射线衍射 巨磁阻效应 磁滞回线 
印制电路板的过去、现在和将来(下)被引量：2
《印制电路信息》2005年第8期17-22,共6页Werner Jillek 姬学彬 张磊 石新红 
关键词：印制电路板 半固化片 大型计算机 多层PCB 电子产品 涂覆技术 单面板 制作 手机 
印制电路板的过去、现在和将来(上)被引量：3
《印制电路信息》2005年第7期9-14,17,共7页Werner Jillek  姬学彬  张磊  石新红  骆玉祥  刘小兵  
印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化,尤其是近年来,由于集成电路不断地小型化,印制电路板的封装密度有了大幅度的提...
关键词：印制电路板 PCB技术 个人计算机 超级计算机 台式计算机 电子装置 核心部件 控制元件 生产成本 
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