夏少军

作品数：3被引量：4H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：成膜工艺厚膜丝网粘度厚膜电路更多>>
发文领域：电子电信电气工程更多>>
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厚膜电路银迁移机理及水滴试验测试被引量：4
《混合微电子技术》2007年第1期43-47,共5页夏少军 
本文着重探讨了厚膜混合电路的银迁移现象，分析了银迁移的机理，影响银迁移的主要因素和水滴试验测试方法。
关键词：银迁移 水滴试验 偏置电压 导体组分 
厚膜电阻器的设计研究
《混合微电子技术》2004年第2期19-23,共5页夏少军 
本文探讨了厚膜电阻器的性能特点、工艺过程、设计过程常见的问题，并阐述了厚膜电阻器的设计方法。
关键词：厚膜电阻器 方阻 方数 功率电阻 
厚膜成膜工艺中的膜厚控制
《混合微电子技术》2003年第3期40-43,49,共5页夏少军 
厚膜成膜工艺中膜厚对成膜质量有重大的影响，本文探讨了膜厚的意义，影响膜厚的工艺因素及在实际工作中采取的控制措施。
关键词：厚膜混合集成电路 成膜工艺 膜厚 丝网 掩模 粘度 
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