尹建洪

作品数：2被引量：1H指数：1
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覆铜板表面树脂层厚度测量方法被引量：1
《印制电路信息》2021年第10期29-32,共4页尹建洪 叶锦荣 
覆铜板或印制电路板基材的表面树脂层,其厚度可能会一定程度上影响覆铜板或印制板的相关基材特性或绝缘可靠性。文章在常规垂直切片的基础上,通过优化预制样方式并结合样品评估和验证,确认较为简便的获得表面树脂层厚度的测量方法,避免...
关键词：覆铜板 表面树脂层 奶油层 
适合HDIPCB直接弯曲成型的半挠性无卤覆铜板的研发与应用
《印制电路信息》2018年第A02期39-44,共6页刘东亮 陈飞 吕吉 尹建洪 杨中强 
文章通过对橡胶、酚氧等增韧剂和环氧等树脂的共混改性研究，发现使用一定比例用量的上述橡胶和酚氧等增韧剂时，所得树脂组合物的韧性明显改善，制作覆铜板的可弯曲性能明显提升，如180°弯曲性能可以达到50次以上，此外。也可以将上...
关键词：增韧改性环氧树脂 半挠性覆铜板 
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