程彤

作品数：4被引量：14H指数：2
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供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：注射成形热膨胀系数粉末注射成形热膨胀性电子封装材料更多>>
发文领域：冶金工程一般工业技术金属学及工艺建筑科学更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《真空电子技术》《材料工程》《稀有金属材料与工程》更多>>
所获基金：国家高技术研究发展计划长江学者和创新团队发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
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烧结工艺对注射成形低膨胀合金性能的影响被引量：10
《稀有金属材料与工程》2008年第4期701-704,共4页段柏华 曲选辉 章林 汤春峰 程彤 
国家"863"计划(2006AA03Z113);教育部长江学者和创新团队发展计划(I2P407)
研究了烧结工艺对粉末注射成形4J32低膨胀合金性能的影响。结果表明,提高烧结温度或延长保温时间均能提高合金的致密度,但也会使其晶粒长大;而在氢气或高真空气氛下烧结能获得更好的性能。在最佳烧结工艺下,即烧结温度1350℃、烧结时间1...
关键词：粉末注射成形 低膨胀合金 热膨胀性 
4J42 Invar合金粉末注射成形工艺研究被引量：3
《材料工程》2007年第8期37-40,共4页段柏华 林冰涛 曲选辉 何新波 程彤 
国家973计划(TG2000067203)
以羰基Fe，Ni粉为原料，蜡基聚合物为粘结剂，采用粉末注射成形技术制备了4J42 Invar合金零件。研究了粉末注射成形Invar合金的脱脂及烧结工艺。结果显示：“溶剂脱脂＋热脱脂”工艺能有效快速地实现粘结剂的完全脱除；经1350℃氢气烧...
关键词：粉末注射成形 Invar合金 热膨胀性 电子封装材料 
Invar合金电子封装零件的制备及性能被引量：2
《电子元件与材料》2007年第4期15-18,共4页段柏华 曲选辉 林冰涛 秦明礼 程彤 
国家"863"计划资助项目(2001AA337050)
研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺.设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成：PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分数分别为50 %,20 %,15 %,10 %,5 %.并依其差热分析结果制定了合理的脱脂工艺.在1 350 ℃氢气烧结时,可...
关键词：金属材料 粉末冶金 粉末注射成型 Invar合金 电子封装材料 粘结剂 
4J32 Invar合金的注射成形被引量：1
《真空电子技术》2006年第4期55-58,共4页马书旺 段伯华 高鹏 秦明礼 曲选辉 程彤 
以铁粉、镍粉和钴粉为原料，研究了4J32 Invar合金的注射成彤工艺。选择了一种适合4J32 Invar合金注射成形的粘结剂体系。在烧结温度为1350℃，烧结时间为120min，烧结气氛为H2时，烧结样品的致密度达到97．1％。在低于100℃的范围内，...
关键词：4J32 Invar合金 注射成形 热膨胀系数 
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