陈思

作品数：3被引量：13H指数：2
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供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文主题：硅通孔可靠性封装结构均匀化方法更多>>
发文领域：理学电子电信文化科学机械工程更多>>
发文期刊：《金属学报》《工程力学》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国家科技重大专项中国航空科学基金更多>>
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退火工艺对硅通孔填充Cu微结构演化与胀出行为的影响
《金属学报》2016年第2期202-208,共7页陈思 秦飞 安彤 王瑞铭 赵静毅 
国家自然科学基金资助项目11272018~~
采用不同电流密度和外加剂浓度将Cu电镀填充到硅通孔(TSV)制作晶圆试样,将试样置于Ar气环境内进行退火处理.观测了硅通孔填充Cu(TSV-Cu)的胀出量和界面完整性,分析了电镀参数对填充Cu微结构(晶粒尺寸)以及微结构对填充Cu退火胀出量的影...
关键词：硅通孔 电镀Cu 退火 微结构 胀出量 
硅通孔转接板封装结构多尺度问题的有限元模型被引量：10
《工程力学》2015年第10期191-197,共7页秦飞 沈莹 陈思 
国家自然科学基金项目(11272018);国家科技重大专项项目(2014ZX02502-004)
三维硅通孔转接板封装结构中,存在大量的微凸点与微焊球,尺寸相差3个数量级,这种结构多尺度给有限元分析模型的建立带来困难。以板级封装焊锡接点热疲劳寿命的有限元计算为目标,采用均匀化方法将芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转...
关键词：硅通孔转接板 结构多尺度 均匀化方法 有限元模型 热疲劳寿命 
TSV转接板组装工艺对微凸点可靠性的影响被引量：3
《工程力学》2015年第6期251-256,共6页陈思 秦飞 夏国峰 
国家自然科学基金项目(11272018)
TSV转接板组装工艺过程引起的封装结构翘曲和应力对微凸点可靠性有重要影响。该文采用有限元方法,分析了TSV转接板封装自上至下和自下至上两种组装工艺流程,通过比较工艺应力/应变和翘曲得到较优工艺流程;针对优选工艺流程,分析了不同...
关键词：TSV转接板 数值模拟 工艺流程 微凸点 可靠性 
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