王红忠

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圆片冲击法硅片强度测试中简支半径问题研究
《中南工业大学学报》1997年第3期260-261,共2页谢书银 王红忠 
国家教委硅材料国家重点实验室基金
分析了圆片冲击法硅片强度测试中简支半径对动载荷挠度及强度测试值的影响，实验求得直径50．8mm硅片抗弯强度测试值的校正系数为0．8．
关键词：抗弯强度 冲击载荷 简支半径 硅片 圆片冲击法 
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