黄宏娟

作品数：1被引量：4H指数：1
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供职机构：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所更多>>
发文主题：芯片互连半导体发射极红外探测器更多>>
发文领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《固体电子学研究与进展》更多>>
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用于3D集成的精细节距Cu/Sn微凸点倒装芯片互连工艺研究被引量：4
《固体电子学研究与进展》2021年第2期81-86,共6页黄宏娟 赵德胜 龚亚飞 张晓东 时文华 张宝顺 
微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室基金资助项目(614280303040718)。
芯片异构集成的节距不断缩小至10μm及以下,焊料外扩、桥联成为焊料微凸点互连工艺的主要技术问题。通过对微凸点节距为8μm的Cu/Sn固液扩散键合的工艺研究,探索精细节距焊料微凸点互连工艺存在的问题,分析Cu/Sn微凸点键合界面金属间的...
关键词：精细节距 倒装芯片 Cu/Sn互连 
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