独莉

作品数：3被引量：11H指数：2
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发文主题：子层通孔铜光刻胶键合工艺更多>>
发文领域：电子电信轻工技术与工程更多>>
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TSV三维集成的缺陷检测技术被引量：9
《半导体技术》2016年第1期63-69,共7页陈鹏飞 宿磊 独莉 廖广兰 史铁林 
国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2015CB057205)
硅通孔(TSV)三维集成以其集成密度大、互连延时短以及潜在经济效益高等优势迅速成为了研究热点,三维集成的缺陷检测技术对于优化制造工艺、降低生产成本以及提高器件可靠性等方面均具有十分重要的意义。总结了TSV三维集成缺陷检测面临...
关键词：硅通孔(TSV) 三维(3D)集成 缺陷检测 电学检测 光学检测 声学检测 X射线检测 
应用于3D集成的高密度Cu/Sn微凸点键合技术被引量：2
《半导体光电》2015年第3期403-407,共5页独莉 宿磊 陈鹏飞 张昆 廖广兰 史铁林 
国家自然科学基金项目(51222508;51175210)
3D-IC技术被看作是应对未来半导体产业不断增长的晶体管密度最有希望的解决方案,而微凸点键合技术是实现3D集成的关键技术之一。采用电镀工艺制作了直径为50μm、间距为130μm的高密度Cu/Sn微凸点,分析了不同预镀时间及电流密度对Cu微...
关键词：3D集成 Cu/Sn微凸点 电镀 键合 金属间化合物 
钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用
《半导体光电》2014年第5期820-823,共4页独莉 廖广兰 张昆 宿磊 薛栋民 
国家"973"计划项目(2009CB724204)
解决铜铜键合工艺中的铜氧化问题对于三维集成技术具有重要意义。选用1-己硫醇做临时钝化剂,通过自组装形式形成单层膜附着于铜表面,以防止铜在存放时与空气接触而发生氧化,键合前再使用乙醇等有机溶剂去除该单层膜。为了评估1-己硫醇...
关键词：铜铜键合 1-己硫醇 自组装单层膜 钝化 接触角 
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