张海磊

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供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
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研磨液悬浮性对SiC晶片加工质量影响的研究
《电子工业专用设备》2020年第3期16-17,65,共3页张海磊 
介绍了碳化硅晶片双面研磨过程中研磨液悬浮性对晶片去除速率的影响;通过在研磨液中加入不同质量百分比的悬浮剂进行碳化硅双面研磨的对比试验,确定了在研磨液中加入适当比例的悬浮剂能有效地加快晶片去除速率,对研磨生产工艺具有现实...
关键词：SiC晶片 双面研磨 悬浮剂 磨料 
游离磨粒切割法和金刚石线切割法切割SiC的对比
《电子工业专用设备》2014年第10期5-7,13,共4页王磊 王添依 张弛 张海磊 冯玢 
通过采用镀铜钢线配合游离磨粒切割法和金刚石线与砂浆配合切割法对SiC晶锭分别进行切割试验,在对比两种方法的切割效果基础上,探讨两种切割方法对SiC晶片表面质量和弯曲度的作用和效果,并对比两种方法的优点。通过探讨总结出镀铜钢线...
关键词：多线切割机 SiC晶锭 游离磨粒 金刚石切割线 
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