双面研磨

作品数：38被引量：66H指数：6
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磷化铟晶片双面研磨及腐蚀影响因素研究
《云南大学学报(自然科学版)》2025年第2期318-325,共8页吕欣泽 刘汉保 柳廷龙 王怀伟 赵茂旭 赵庆东 唐开华 王茺 
云南省重点研发计划(202202AH080009,202202AB080019)。
晶片研磨的主要目的是去除切割片损伤层和一定程度上修复其表面形貌,便于后续抛光加工,以及减小后续机械抛光的损耗量,达到节约成本的目标.研磨片的腐蚀工艺主要是为了去除部分研磨造成的损伤层并且得到适合外延的均匀橄榄状凹坑的背面...
关键词：磷化铟晶片 双面研磨 腐蚀 
硅片双面研磨过程数学模拟及分析
《电子工业专用设备》2024年第4期41-44,共4页吴建光 
建立了双面研磨过程中硅片表面上的一点相对于研磨盘的运动模型;利用数学软件,模拟出不同速度下的运动轨迹。轨迹和实验结果表明,在其他双面研磨工艺不变的情况下,改变研磨机4个部分(游轮片的公转速度ωh、研磨大盘的转速ωp、内齿轮转...
关键词：硅片 双面研磨 数学模拟 轨迹 
基于磨粒三维轨迹的钽酸锂双面研磨均匀性
《光学精密工程》2024年第13期2081-2090,共10页薛赛赛 郭晓光 贾玙璠 高尚 康仁科 
国家自然科学基金资助项目(No.52175382)。
为了改善钽酸锂(LiTaO_(3),LT)晶片的材料去除均匀性,提出一种考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型。根据钽酸锂晶体脆/塑性去除机理,结合研磨垫表面磨粒的分布特征,运用力平衡方程计算了研磨垫上各磨粒的切入深度与切屑截面积。通...
关键词：固结磨料研磨 钽酸锂晶片 磨粒运动轨迹 材料去除均匀性 
双面研磨技术研究现状与发展趋势
《机械工程学报》2024年第7期266-288,共23页郭江 潘博 连佳乐 杨哲 刘欢 高菲 康仁科 
国家重点研发计划资助项目(2022YFB3403300)。
近年来,随着半导体、光学制造等领域的飞速发展,对晶圆、光学窗口及密封环等薄平板件的需求越来越大,加工质量要求越来越高。双面研磨具有加工应力小、效率高等优点,被广泛用于薄平板件的加工。为梳理双面研磨技术发展现状,重点综述了...
关键词：双面研磨技术 材料去除 工艺优化 双面研磨装备 
蓝宝石衬底双面研磨表面裂纹深度检测被引量：1
《光学精密工程》2023年第14期2060-2070,共11页彭福鑫 胡中伟 陈瑜 谢斌晖 周志豪 
国家自然科学基金资助项目(No.52175404);福建省区域发展项目资助(No.2019H4014)。
双面研磨作为蓝宝石衬底制备的一道重要工序,研磨表面裂纹深度将严重影响后续抛光的材料去除量,因此对研磨衬底表面裂纹特征研究及深度测量具有重要意义。本文采用截面显微观测法、聚焦离子束侧面观测法、差动蚀刻速率法、磁流变抛光法...
关键词：蓝宝石衬底 研磨 表面裂纹 裂纹检测 
双面研磨Si3N4圆柱滚子表面质量研究被引量：1
《兵器材料科学与工程》2021年第5期23-28,共6页李颂华 严传振 孙健 
国家自然科学基金(51975388);辽宁省自然科学基金(2019-MS-266;2019-ZD-0666;2020-BS-159)。
为实现Si3N4圆柱滚子表面的精密加工,探究不同研磨工艺参数对试件表面粗糙度的影响规律。用双平面研磨进行单因子试验,通过粗糙度检测仪、扫描电镜对试件表面粗糙度、表面形貌进行分析。使用W5金刚石磨料、质量分数为3%的研磨液、研磨...
关键词：双面研磨 Si3N4圆柱滚子 表面粗糙度 表面质量 
单层陶瓷电容器基片研磨工艺研究与应用
《中国新技术新产品》2020年第15期25-28,共4页杨国兴 焦圣智 刘云志 孙飞 吴继伟 
单层陶瓷电容器的基片决定了产品外观、结合力、容值及其一致性,研磨是为了保证基片表面状态均匀一致,去除坑洞、凸起、变形等缺陷,并保证基片厚度的一致性,该文对4种研磨工艺进行原理分析,并确认实际加工效果,掌握不同研磨工艺的优缺...
关键词：双面研磨 单面研磨 减薄 抛光 
研磨液悬浮性对SiC晶片加工质量影响的研究
《电子工业专用设备》2020年第3期16-17,65,共3页张海磊 
介绍了碳化硅晶片双面研磨过程中研磨液悬浮性对晶片去除速率的影响;通过在研磨液中加入不同质量百分比的悬浮剂进行碳化硅双面研磨的对比试验,确定了在研磨液中加入适当比例的悬浮剂能有效地加快晶片去除速率,对研磨生产工艺具有现实...
关键词：SiC晶片 双面研磨 悬浮剂 磨料 
双面研磨/抛光机磨削轨迹研究被引量：6
《哈尔滨理工大学学报》2018年第4期43-50,共8页徐雳 刘冰 吴石 段昊阳 董瑞 
国家自然科学基金(51675146);黑龙江省自然科学基金(E2018048)
通过分析双面研磨/抛光加工机理,对工件进行受力分析,并建立工件的运动原理加工中抛光盘相对工件运动轨迹模型,进行抛光盘相对于工件运动轨迹仿真分析,得到抛光盘不同位置点对工件相对运动轨迹,最终得出对磨削轨迹均匀性的影响选取磨削...
关键词：研磨 抛光 磨削轨迹 仿真分析 工艺参数 
压电陶瓷圆片单面研磨抛光工艺被引量：1
《压电与声光》2018年第4期585-588,共4页鄢秋娟 罗夏林 米佳 李洪平 谭桂娟 刘善群 唐运红 于新晓 张静雯 
介绍了一种在行星式双面磨抛设备上对压电陶瓷圆片进行单面研磨和抛光的工艺。在加工过程中,使用了自制的全水溶性粘接剂来粘接晶片,实现了圆片单面所有磨抛加工流程都在双面磨抛设备上进行。采用自制化学腐蚀液分段腐蚀控制圆片形貌(...
关键词：单抛晶片 双面研磨 双面抛光 化学腐蚀 水溶粘接剂 
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