于航

作品数：3被引量：9H指数：2
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供职机构：首都师范大学更多>>
发文主题：软硬件协同SEU寄存器传输级单粒子翻转软硬件协同设计更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
发文期刊：《计算机工程与设计》《电子学报》《微电子学与计算机》更多>>
所获基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市科技新星计划国家重点实验室开放基金更多>>
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软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究被引量：4
《电子学报》2018年第10期2534-2538,共5页王晶 荣金叶 周继芹 于航 申娇 张伟功 
国防973项目;国家自然科学基金(No.61772350;No.61472260;No.61741211);北京市高水平教师队伍建设计划(No.CIT&TCD201704082;No.CIT&TCD20170322);体系结构国家重点实验室开放课题(No.CARCH201607);北京市科技新星计划(No.XX2018081);深圳市科技计划项目(No.JCYJ20150529164656096;No.JCYJ20170302153955969)
针对现有容错计算机故障注入方法缺乏对空间环境中频发的单粒子故障模型的支持,本文提出了一种利用背板技术的软硬件协同仿真与故障注入技术,分别针对寄存器部件和存储器部件的特性,设计了多位错误的单粒子故障模型,在寄存器传输级实现...
关键词：容错 故障注入 软硬件协同 单粒子翻转 微处理器 寄存器传输级 
面向单粒子翻转效应的模拟故障注入技术被引量：3
《计算机工程与设计》2016年第1期107-111,131,共6页于航 王晶 周继芹 李亚 张伟功 
国家自然科学基金项目(61472260);国家自然科学基金青年基金项目(61402302);北京市自然科学基金项目(4132016)
通过分析基于VHDL模拟故障注入技术对SEU故障注入的不足,提出一种基于VHDL与C语言混合的注入方法。在此基础上,设计实现一款面向SEU的仿真故障注入平台,对该平台的结构及主要模块进行详细的描述。以LEON 2处理器为目标系统进行故障注入...
关键词：故障注入 单粒子翻转效应 标准硬件描述语言 C语言 可靠性验证 
面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现被引量：2
《微电子学与计算机》2015年第6期120-125,共6页李亚 张伟功 周继芹 于航 杨小林 
国家自然科学基金项目(61472260);国家自然科学基金青年项目(61402302);北京市自然科学基金项目(4132016);北京市属高等学校创新团队建设与老师职业发展计划项目
SOC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,对其进行验证的复杂度和难度也在不断提高,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,已成为SOC设计的一项重要的支撑技术.针对SPARC V8嵌入式处理器SOC设计的验证需求,利用ModelSim FLI接口及W...
关键词：软硬件协同仿真 LEON2内核 虚拟串口 FLI接口 
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