伍波

作品数：1被引量：3H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所更多>>
发文主题：MEMS反应离子刻蚀微电子机械系统深反应离子刻蚀更多>>
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用于MEMS器件制造的深反应离子刻蚀设备被引量：3
《传感技术学报》2006年第05A期1415-1418,共4页陈特超 禹庆荣 龚杰洪 张冬艳 伍波 李键志 
深反应离子刻蚀(DRIE)设备,主要应用于MEMS器件制造中Si材料的深槽刻蚀[1].介绍了一种用于硅材料的高深宽比反应离子刻蚀设备,采用ICP技术,刻蚀深宽比≥25∶1.着重阐述了该设备的结构组成、设计方法及控制方法.
关键词：微电子机械系统 深反应离子 刻蚀 控制 设备 
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