张腾

作品数：2被引量：3H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：封装外壳陶瓷功率模块胶层芯片更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术更多>>
发文期刊：《半导体技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
Si_(3)N_(4)覆铜基板的界面空洞控制技术被引量：3
《半导体技术》2021年第7期572-577,共6页张义政 张崤君 张金利 吴亚光 刘旭 鲍禹希 张腾 
为满足新一代SiC基功率模块的先进封装需求,研究了Si_(3)N_(4)覆铜活性金属焊接(AMB)基板的界面空洞控制技术,使Si_(3)N_(4)陶瓷与铜箔界面处的空洞率低于1%。选用Ag-Cu-Ti活性金属焊片作为Si_(3)N_(4)覆铜基板的焊料层,其中的活性组分T...
关键词：SiC基功率模块 Si_(3)N_(4)覆铜基板 活性金属焊接(AMB)工艺 AG-CU-TI 空洞率 
金属材料匹配性研究
《华东科技（学术版）》2016年第5期417-418,共2页张志庆 张腾 
通过对新材料、新工艺的探索应用,微波功率器件实现了不锈钢替代可伐合金.通过对三种材质封接环的仿真分析与试验验证,通过优化不锈钢镀覆工艺,实现了不锈钢气密性焊接,避免了电镀质量对钎焊气密性影响,从而实现了不锈钢与陶瓷绝缘子的...
关键词：电镀 钎焊 匹配 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部