张金利

作品数:6被引量:8H指数:2
导出分析报告
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题:传送带陶瓷材料陶瓷传动装置槽壁更多>>
发文领域:电子电信一般工业技术自动化与计算机技术化学工程更多>>
发文期刊:《半导体技术》《电子质量》《电子工业专用设备》《科技创新与应用》更多>>
-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
条 记 录,以下是1-6
视图:
排序:
SiC功率模块封装材料的研究进展
《科技创新与应用》2024年第3期106-109,共4页程书博 张金利 张义政 吴亚光 王维 
随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势,基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比,SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。该文从封装材料角度出发,综述近年...
关键词:SiC功率模块 封装材料 陶瓷覆铜基板 散热底板 黏结材料 互连材料 灌封材料 
小节距CQFN外壳设计与加工工艺研究
《电子质量》2023年第9期98-102,共5页张金利 杨振涛 余希猛 段强 
基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,研制出0.4 mm节距的陶瓷四边无引线扁平外壳(CQFN)。采用有限元分析软件对外壳的结构可靠性进行仿真优化,优化结果表明外壳受到的应力小于陶瓷的抗弯强度;利用电磁仿真软件对外壳的高频传输性能进行仿真优化...
关键词:0.4 mm节距 陶瓷四边无引线扁平外壳 高频传输性能 
电镀线对陶瓷外壳寄生参数的影响研究被引量:1
《电子质量》2023年第8期107-111,共5页张金利 杨振涛 余希猛 段强 
以基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术制作带电镀线的陶瓷外壳为研究对象,对电镀线对共寄生参数的影响进行了分析。首先通过仿真软件分析了电镀线长度、宽度和电镀线的位置对信号线电容、电感的影响情况,仿真结果表明信号线电容值随电镀线长度...
关键词:电镀线 陶瓷封装外壳 信号线 寄生参数 
3D线激光检测封装陶瓷平面度研究
《电子工业专用设备》2023年第3期41-45,共5页张金利 张品 
使用线扫描激光可以得到工件样品的点云数据描述工件的三维空间信息,通过对工件的三维空间信息的处理可以用来测量工件的平面度与尺寸。通过随机采样一致性(RANSAC,Random Sample Consensus)点云分割算法,提取出陶瓷的主平面。而后为了...
关键词:陶瓷 平面度评定 非接触式测距传感器 实时监测 最小区域评定法 点云处理 
Si_(3)N_(4)覆铜基板的界面空洞控制技术被引量:3
《半导体技术》2021年第7期572-577,共6页张义政 张崤君 张金利 吴亚光 刘旭 鲍禹希 张腾 
为满足新一代SiC基功率模块的先进封装需求,研究了Si_(3)N_(4)覆铜活性金属焊接(AMB)基板的界面空洞控制技术,使Si_(3)N_(4)陶瓷与铜箔界面处的空洞率低于1%。选用Ag-Cu-Ti活性金属焊片作为Si_(3)N_(4)覆铜基板的焊料层,其中的活性组分T...
关键词:SiC基功率模块 Si_(3)N_(4)覆铜基板 活性金属焊接(AMB)工艺 AG-CU-TI 空洞率 
屏蔽空间电离总剂量的CMOS IC封装被引量:4
《信息与电子工程》2012年第4期495-499,508,共6页张文娟 张金利 李军 
分析CMOS IC封装材料自身辐射对器件的影响及封装对空间电离总剂量的屏蔽作用。采用仿真计算,给出不同封装材料与结构对空间电离总剂量的屏蔽效果,得到屏蔽性能最优的多层结构。试验结果表明:优化后的多层结构封装管壳对空间电离总剂量...
关键词:CMOS器件 IC封装 电离总剂量辐照 仿真 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部