刘俊

作品数：4被引量：1H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第三十二研究所更多>>
发文主题：加固计算机盲插浸没式挡板移动终端更多>>
发文领域：自动化与计算机技术动力工程及工程热物理电子电信更多>>
发文期刊：《电子机械工程》《电子世界》《电子测试》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
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基于浸没式液冷技术的模块设计与实现被引量：1
《电子机械工程》2023年第6期38-41,共4页付小月 刘俊 王圣俊 何霜 
为满足目前自主可控的国产化芯片高性能、高可靠性的应用需求,文中设计并实现了一款基于浸没式液冷技术的加固型液冷模块。将所有元器件均浸没于模块的冷却液中,并通过合理的结构布局,强制冷却液流动,加速带走模块内各芯片产生的热量,...
关键词：浸没式液冷技术 液冷模块 结构设计 
特种计算机设备增强属性研究
《电子测试》2023年第4期37-41,共5页刘俊 时刚 陈健华 唐静思 
基于特种计算机的要求,开展增强属性的研究。增强属性的内涵是一系列加固特性的集合,体现了特种计算机设备超越商用计算机的能力。其不仅具备抗恶劣环境(振动、冲击、高低温、潮湿、沙尘、盐雾、霉菌、强电磁脉冲等)的能力,而且具备可...
关键词：特种计算机 环境能力增强 基础能力增强 可靠性 安全性 
基于Fluent的某计算机热设计与仿真分析
《电子产品可靠性与环境试验》2023年第2期55-59,共5页刘永明 陈健华 刘俊 
针对某机载液冷加固计算机在首飞安全性试验(SOF)中需要解决的关键问题,使用Fluent软件建立液冷加固计算机的分析模型并在低温环境条件下进行瞬态仿真分析。首先,预测在外部液冷系统关闭的环境条件下该液冷计算机的正常运行时间;然后,...
关键词：热仿真 液冷加固计算机 优化 瞬态 低温 
PCB设计中热应力对CCGA器件的影响分析及对策
《电子世界》2022年第2期78-79,81,共3页陈健华 刘俊 秦海雅 
针对某加固计算机电路板开展PCB设计、热设计和热循环加载条件下的应力、应变分析,开展CCGA焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是可靠性研究的重要内容。CCGA焊点在热循环过程中,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而...
关键词：PCB设计 CCGA 基板材料 加固计算机 热循环过程 蠕变疲劳 应变分析 循环加载 
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