云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 田旭

田旭: 作品数：1被引量：1H指数：1; 导出分析报告; 供职机构：北京印刷学院印刷与包装工程学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室更多>>; 发文主题：铜铜薄膜等离子体原子层沉积更多>>; 发文领域：一般工业技术更多>>; 发文期刊：《真空科学与技术学报》更多>>; 所获基金：北京市自然科学基金北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划北京市教育委员会科技发展计划面上项目北京市本科生科学研究计划项目更多>>

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原子层沉积铜薄膜研究进展被引量：1: 《真空科学与技术学报》2016年第8期856-861,共6页郭群国政桑利军王安玲田旭杨丽珍刘忠伟; 北京市自然科学基金项目(4162024);北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划项目(CIT&TCD201404130);北京市教育委员会科技计划面上项目(KM201510015002;KM201510015009);2015北京市本科生科学研究计划项目资助(201601002); 微电子领域中的铜互连工艺需要沉积一层连续且保形好的铜籽晶层,随着集成电路中特征尺寸的减小及沟槽深宽比的增加,传统的热沉积工艺难以满足其将来的制作要求。本文介绍了使用新的强还原剂前驱体沉积铜金属工艺的研究进展,重点综述了...; 关键词：铜籽晶层原子层沉积低温等离子体