陈帆

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金属线刻蚀工序光刻胶剥离工程中金属颗粒(Cu)析出案例调查及解决方案
《黑龙江科技信息》2008年第8期27-27,178,共2页陈帆 戎蒙恬 
在现今大规模集成电路制造过程中,某些Memory,LCD产品的金属线刻蚀工序,在刻蚀生成聚合物的洗净过程中容易产成金属颗粒(主要是Cu颗粒)。对其工艺流程因素,机台硬件因素,产生机理进行了调查,得出了结论,并提出了有效的解决方案。
关键词：光刻胶剥离 聚合物 CU 颗粒析出 刻蚀 电迁徙 
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