王玲玲

作品数：2被引量：17H指数：2
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供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：IMC焊点剪切强度NISNAGCU更多>>
发文领域：金属学及工艺更多>>
发文期刊：《焊接学报》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：国家自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金更多>>
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SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗被引量：8
《焊接学报》2009年第11期53-56,共4页王玲玲 孙凤莲 王丽凤 赵智力 
国家自然科学基金资助项目(50575060);哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(RC2006QN006012)
利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属间化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-0.05Ni/N...
关键词：SAC0307-xNi 钎料 镍盘 金属间化合物 老化 
回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响被引量：9
《电子元件与材料》2009年第9期73-76,共4页王玲玲 孙凤莲 王丽凤 刘洋 
国家自然科学基金资助项目(No.50575060);哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(No.RC2006QN006012)
研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,...
关键词：回流焊 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi钎料 IMC 剪切强度 
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