梁建强

作品数:1被引量:11H指数:1
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供职机构:西安交通大学更多>>
发文主题:压电式预紧力传感器封闭结构工字型更多>>
发文领域:自动化与计算机技术更多>>
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倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器被引量:11
《西安交通大学学报》2010年第7期50-54,共5页赵立波 赵玉龙 李建波 梁建强 李勇 蒋庄德 
国家自然科学基金资助项目(50836004;50905139);西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室开放基金和机械工程学院青年教师基金资助项目
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了高精度、高灵敏度的硅隔离(SOI)倒杯式耐高温压阻力敏芯片,利用静电键合工艺将力敏芯片封装到玻璃环上,再通过玻璃浆料烧结工艺或高温胶黏剂将玻璃环装配到齐平式机械结构上,从而避免了管腔效应...
关键词:微型机械电子系统 硅隔离倒杯式压阻力敏芯片 齐平式 预紧力 
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