王卫生

作品数：4被引量：30H指数：3
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发文主题：金属材料液态氧化性SN-0.7CU无铅焊料更多>>
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液态锡焊料常见元素氧化的热力学分析被引量：9
《重庆工学院学报》2006年第8期60-62,共3页甘贵生 杜长华 陈方 王卫生 
重庆市科委2005年重点自然科学基金资助项目
计算了液态锡焊料中常见元素氧化物生成的标准吉布斯函数随温度的变化关系,绘制了相关氧化反应的ΔGTθ-T图.研究表明,在液态Sn-Pb焊料和Sn-Ag-Cu,Sn-Cu无铅焊料的氧化过程中,对Sn的氧化而言,其表层分子会生成SnO2,在表层分子以下则可...
关键词：锡焊料 氧化 热力学 △^θT-T图 
含铅焊料绿色化的途径被引量：3
《电子元件与材料》2006年第11期1-3,共3页陈方 杜长华 杜云飞 郭庆华 王卫生 甘贵生 
重庆市科委重点自然科学基金计划资助项目(CSTC2006BA4034)
分析了铅在焊料中的作用和对环境的污染行为,以及焊料无铅化所带来的技术、经济和社会问题。基于含铅焊料的污染源于铅的化学活性,提出了使含铅焊料绿色化的研究途径。即:通过采用液态金属结构的优化设计和掺杂的方法,可以改变液态焊料...
关键词：金属材料 含铅焊料 综述 绿色化 途径 
电子焊料的工艺性能及影响因素被引量：8
《电子元件与材料》2006年第7期6-8,共3页陈方 杜长华 杜云飞 甘贵生 王卫生 
信产部科研计划资助项目(信科[2000]136号);重庆市科委科研计划资助项目(渝科发计字[2003]24号)
通过分析焊料在钎焊过程中的行为,提出了电子焊料的工艺性能主要包括熔化/固化温度、抗氧化性、润湿性和漫流性。给出了各工艺性能的定义。分析表明:相关的影响因素主要包括合金的组成、纯度和化学均匀性;母材的成分、性质和表面的洁净...
关键词：金属材料 电子钎料 综述 工艺性能 影响因素 
液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究被引量：14
《电子元件与材料》2006年第1期49-51,共3页陈方 杜长华 杜云飞 王卫生 甘贵生 
重庆市科委计划资助(渝科计字[2003]24号)
采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较。结果显示:Sn-0.7Cu合金在高温下的氧化明显高于Sn-37Pb,液态合金表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加。在恒温条件下,氧化...
关键词：金属材料 SN-0.7CU 无铅焊料 热氧化性能 
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