郭祥辉

作品数：1被引量：6H指数：1
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供职机构：北京理工大学更多>>
发文主题：超声电子封装超声显微镜成像方法超声检测系统更多>>
发文领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
发文期刊：《电子与封装》更多>>
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电子封装与焊接质量的超声显微检测技术被引量：6
《电子与封装》2012年第3期1-5,24,共6页刘中柱 徐春广 郭祥辉 赵新玉 杨柳 
国家自然科学基金(50975028);高等学校学科创新引智计划项目资助(B08043)
电子封装内部缺陷的尺度微小,引脚焊接的间距也很小,传统检测方法很难对其进行检测。超声显微技术利用聚焦高频超声来进行检测,能对试样表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像,可用来检测电子封装和评估焊接质量。文章...
关键词：超声显微镜 全波采集 电子封装 无损检测 
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