赵一

作品数：2被引量：3H指数：1
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供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：CIF封装技术封装工艺封装倒装芯片技术更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术更多>>
发文期刊：《电子工艺技术》更多>>
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液相还原法制备纳米银线及室温烧结后性能研究被引量：1
《电子工艺技术》2018年第1期1-3,共3页赵一 阳沁珂 冷志远 吴冬睿 夏卫生 
自然科学基金项目(项目编号:61306133)
在聚乙烯吡咯烷酮(PVP)保护环境下,基于液相还原法通过乙二醇(EG)还原硝酸银合成纳米银线,所制备纳米银线直径50 nm左右,长度在5~15μm。分别采用透射电子电镜(HRTEM)、扫描电镜(SEM)对试样进行表征,并利用Na Cl溶液对纳米银线所制样品...
关键词：纳米银线 液相还原法 室温烧结 四探针 
柔性电子封装技术研究进展与展望被引量：2
《电子工艺技术》2016年第5期253-256,263,共5页王高志全 何欣怡 唐宏伟 谢梓建 赵一 夏卫生 
柔性电子以其独特的柔性/延展性,在信息、能源、医疗与国防等领域具有广泛的应用前景。而柔性电子技术的可弯曲及可延展特性对其封装技术提出了更高要求。以柔性电子封装技术为重点,综述柔性电子制造中的特殊工艺制程,包括倒装芯片技术...
关键词：柔性电子 电子封装工艺 倒装芯片技术 CIF封装 
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