王晟

作品数：2被引量：1H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第二十八研究所更多>>
发文主题：垂直互连基于3D混频小型化系统级封装更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《信息化研究》《固体电子学研究与进展》更多>>
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基于3D-SiP技术的小型化混频锁相源的研制被引量：1
《固体电子学研究与进展》2023年第3期221-226,共6页尹峰 钱兴成 王晟 潘碑 陈静 
基于电路三维垂直互连,采用系统级封装技术,研制了一款Ku波段小型化锁相源,尺寸仅为16 mm×11 mm×3 mm,通过SiP模块电性能设计与电磁学、热力学、结构力学仿真的结合,实现了12~14 GHz频率信号的输出。测试结果表明,锁相源的输出信号相...
关键词：三维垂直互连 系统级封装 锁相源 小型化 
浅谈企业网络安全性评价分析
《信息化研究》2016年第4期46-50,共5页王晟 黄凌震 
随着企业内外信息化应用的越来越普及和深入,单位部门的网络拓扑结构日益复杂和巨大,因而网络中的数据日常管理维护以及网络运行安全保障等各个方面的问题也日趋增多。文章对某企业单位的网络规划建设进行解读,特别是实际运用中发生的...
关键词：体系结构 网络安全性 评价分析 
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