牛艳红

作品数：1被引量：23H指数：1
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3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术被引量：23
《电子工艺技术》2009年第6期323-326,共4页郎鹏 高志方 牛艳红 
在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就...
关键词：3D封装 硅通孔 IC制造 
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