高志方

作品数：5被引量：30H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文主题：IC制造3D封装硅TSV工艺技术更多>>
发文领域：电子电信政治法律电气工程一般工业技术更多>>
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平板显示产业新技术专利的布局和发展竞争策略被引量：1
《机械管理开发》2017年第7期128-130,共3页高志方 
针对平板显示产业最新动态和关键技术的专利申请状况及特点,通过分析平板显示产业新技术的专利布局和专利发展竞争策略,对国内平板显示产业知识产权发展提出了有效的措施,并形成以下几点建议:一是注重以法律保障创新,构筑促进专利工作...
关键词：平板显示 专利布局 专利策略 
光伏组件关键焊接技术研究
《电子工业专用设备》2017年第3期16-18,共3页高志方 
红外焊接是光伏组件生产中的关键工艺技术,在保证产品质量的前提下,为了进一步提高焊接效率,引入了一种多段式加热方法提高了焊接起始温度,缩短了焊接周期,也大幅改善了因温度急剧提升带来的电池片隐裂现象,提高了设备的性能和生产效率。
关键词：红外焊接 电池组件 PLC控制系统 
锂动力电池卷绕机隔膜纠偏系统设计被引量：1
《电子工业专用设备》2015年第4期19-21,25,共4页高志方 
受加工、装配精度等硬件条件的制约,锂动力电池卷绕机的电芯卷绕速度受到了很大的制约。为进一步解决卷绕精度和生产速度的矛盾,降低加工采购成本,提出了一种在隔膜传输机构上增加智能纠偏系统的改进方法,使隔膜的重叠对位精度大幅提高...
关键词：动力电池 锂电池 卷绕机 纠偏系统 
3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术被引量：23
《电子工艺技术》2009年第6期323-326,共4页郎鹏 高志方 牛艳红 
在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就...
关键词：3D封装 硅通孔 IC制造 
论电子专用设备技术平台发展战略被引量：5
《电子工艺技术》2006年第6期318-321,共4页郎鹏 李国红 高志方 
“市场专业性和技术通用性”是一些业内有识之士对电子专用设备特点的精辟概括。对电子专用设备行业分析,就其制造工艺技术的特殊性、市场的专业性、技术通用性及平台技术等方面论述,表达了对这一概念的思考和认同。就如何结合企业自身...
关键词：电子专用设备 发展战略 技术平台 
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