刘兴杰

作品数：1被引量：5H指数：1
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供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文主题：CU/AL扩散金属间化合物界面金属间化合物微结构研究更多>>
发文领域：电子电信更多>>
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铜线键合Cu/Al界面金属间化合物微结构研究被引量：5
《半导体技术》2011年第11期880-884,共5页刘兴杰 张滨海 王德峻 从羽奇 王家楫 
由于铜线具有较高的热导率、卓越的电学性能以及较低的成本,被普遍认为将逐渐代替传统的金线而在IC封装的键合工艺中得到广泛的应用。铜线键合工艺中Cu/Al界面金属间化合物(IMC)与金线键合的Au/Al IMC生长情况有很大差别,本文针对球焊...
关键词：封装 铜线键合 微结构 金属间化合物 扩散 
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