王宏芹

作品数：3被引量：12H指数：1
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供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
发文主题：集成电路FIBAG焊盘焊料更多>>
发文领域：电子电信理学更多>>
发文期刊：《微电子学》《电子元件与材料》《电子器件》更多>>
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Ag电化学迁移引发肖特基二极管烧毁的失效机理分析被引量：1
《电子器件》2022年第2期272-276,共5页徐晟 王宏芹 牛峥 李洁森 甘卿忠 
湿热运行环境下二次元件状态感知策略研究项目(CGYKJXM20190090)
在阐述银电化学迁移机理的基础上,利用体视显微镜、晶体管图示仪、光学显微镜、X射线检测系统及扫描电子显微镜等技术手段,系统分析了智能电表中肖特基二极管的电化学失效原因。结果表明:二极管芯片正面局部区域遭受了S污染,并发生了Ag...
关键词：电化学迁移 肖特基二极管 失效分析 芯片 Ag枝晶 
不同焊盘/焊料组合PBGA焊点热疲劳寿命预计被引量：1
《电子元件与材料》2021年第3期292-298,共7页路韬 黄友朋 党三磊 赵闻 王宏芹 
南方电网有限责任公司科技项目(GDKJXM20185871)。
为了阐明ENIG焊盘/SAC305的无铅工艺焊点、Sn-HASL焊盘/SAC305后向兼容混装工艺焊点、Sn-HASL焊盘/63SnPb的有铅工艺焊点的热疲劳可靠性差异,利用温度循环试验开展了上述三类PBGA焊点的加速寿命试验研究。确认所研究的三类PBGA焊点温度...
关键词：焊点可靠性 热疲劳寿命 威布尔分布 累积失效率函数 后向兼容混装工艺 
联用动态EMMI与FIB的集成电路失效分析被引量：10
《微电子学》2017年第2期285-288,292,共5页陈选龙 刘丽媛 黎恩良 王宏芹 
国家自然科学青年基金资助项目(51304176);广东省公益研究与能力建设专项资金项目(2015A030401022)
EMMI被广泛应用于集成电路的失效分析和机理判定。针对端口I-V特性曲线的异常现象,采用静态电流的发光效应对漏电点进行光发射定位。静态电流法无法全面测试集成电路内部逻辑单元,需要使用动态信号驱动集成电路,使内部失效部位能够产生...
关键词：动态EMMI 集成电路 失效定位 失效分析 聚焦粒子束 
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