郑琪

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
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大尺寸硅片边缘抛光技术被引量：1
《半导体技术》2016年第11期831-835,共5页李耀东 库黎明 刘斌 王新 郑琪 刘红艳 
国家科技重大专项(2010ZX02302-001)
重掺衬底硅片在经历高温外延加工过程中,硅片边缘的损伤会在硅片的外延层上形成位错缺陷。对边缘初始状态一致的直径为200 mm硅单晶片进行酸腐蚀、机械抛光、化学机械抛光及机械抛光加化学机械抛光等不同条件下的边缘抛光实验,使用显微...
关键词：硅片 边缘损伤 机械抛光 化学机械抛光(CMP) 外延加工 
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