王世清

作品数:2被引量:17H指数:1
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供职机构:中国电子科技集团公司第四十九研究所更多>>
发文主题:传感器压力传感器补偿方法单晶硅温度漂移更多>>
发文领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>
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单晶硅压力传感器温度漂移的补偿方法被引量:17
《传感器与微系统》2006年第7期33-35,39,共4页王世清 姜彤 侯占民 
介绍了单晶硅压力传感器温度漂移的机理,阐述了采取串并联电阻网络和有源电路分段等综合补偿方法的补偿原理。实验结果表明:在-45~85℃温区内,补偿后,热零点漂移和热灵敏度漂移从±0.5%FS/℃提高到±0.014%FS/℃。
关键词:传感器 热零点漂移 热灵敏度漂移 补偿 
6σ质量管理策略在压力传感器生产中的应用
《信息技术》2006年第3期57-59,共3页王世清 张晓飞 霍伟 崔宏敏 
重点讨论了在生产过程中如何应用6σ过程控制方法,最后以3种型号的传感器为例,详细介绍了如何进行关键工艺的量化控制,实践证明该方法使传感器的性能有了明显提高。
关键词: 质量管理 传感器 
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