徐涛

作品数：4被引量：18H指数：3
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供职机构：南昌大学机电工程学院更多>>
发文主题：CU无铅钎料金属间化合物时效时效处理更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《材料导报》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：江西省自然科学基金国家自然科学基金国家重点实验室开放基金江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
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Cu/Sn37Pb/Cu钎焊接头界面微观结构及其剪切性能被引量：1
《材料导报》2018年第12期2003-2007,2014,共6页万永强 胡小武 徐涛 李玉龙 江雄心 
国家自然科学基金(51465039;51665038;51765040);江西省自然科学基金(20151BAB206041;20161BAB206122)
本工作借助扫描电镜(SEM)等手段,针对Cu/Sn37Pb/Cu钎焊接头进行剪切断裂实验,考察并分析钎焊及等温时效处理后焊点接头金属间化合物(IMC)的生长情况以及搭接焊点的剪切强度和断裂模式,旨在深入研究高体积分数界面IMC层对钎焊接头剪切性...
关键词：钎焊接头 时效处理 钎焊时间 柯肯达尔空洞 剪切强度 断裂模式 
SnAgCu-xBi/Cu焊点界面反应及微观组织演化被引量：5
《材料导报》2018年第12期2015-2020,2027,共7页鲍泥发 胡小武 徐涛 
国家自然科学基金(51465039);江西省自然科学基金(20151BAB206041;20161BAB206122)
本工作在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加不同含量的Bi(0.1%,0.5%,1.0%(质量分数)),以此来研究Bi含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的界面反应及金属间化合物微观组织演化的影响。结果发现:回流反应之后,焊点界面形成扇贝状的Cu_6Sn_5,对焊点进行...
关键词：无铅钎焊 界面反应 固态时效 金属间化合物 
Sn-9Zn/Cu 焊点界面反应及其化合物生长行为被引量：6
《电子元件与材料》2017年第11期1-11,共11页李双 胡小武 徐涛 李玉龙 江雄心 
国家自然科学基金资助项目（No.51465039; No.51765040）; 江西省自然科学基金资助项目（No.20151BAB206041; No.20161BAB206122）
通过扫描电镜（SEM）等手段研究了Sn-9Zn/Cu在不同浸焊时间与时效时间等条件下的界面反应及其金属间化合物（IMC）生长行为。结果表明：在浸焊后,Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面形成了扇贝状的界面化合物Cu5Zn8,IMC层厚度随着浸焊时间与时效处...
关键词：Sn-9Zn/Cu系 无铅钎料 界面反应 IMC 时效 Cu6(Sn Zn)5 
基板稀土微合金化对Sn3Ag0.5Cu/Cu钎焊界面反应的影响被引量：7
《电子元件与材料》2016年第2期65-69,共5页徐涛 胡小武 江雄心 
国家自然科学基金资助项目(No.51465039);江西省自然科学基金资助项目(No.20151BAB206041);江西省教育厅科技资助项目(No.GJJ14108);西北工业大学凝固技术国家重点实验室开放基金资助项目(No.SKLSP201508)
研究了在Cu基板中加入质量分数1%的稀土元素Ce、Er后,与Sn3Ag0.5Cu(SAC305)无铅钎料进行钎焊并时效处理后的界面反应及其化合物(IMC)生长行为。结果表明:钎焊完成后,在SAC305/Cu钎焊界面只观察到Cu_6Sn_5,而SAC305/Cu-1Ce及SAC305/Cu-1E...
关键词：无铅钎料 合金化 稀土元素 时效处理 金属间化合物 界面反应 
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