许慧

作品数：2被引量：6H指数：1
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发文主题：晶须元器件IC引脚IC器件可焊性更多>>
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存储对IC器件引出端焊接性能的影响
《电子工艺技术》2014年第4期227-229,241,共4页许慧 
主要研究了存储周期对锡铅/纯锡两种镀层的塑封IC器件引脚焊接性能的影响。分别针对两种不同镀层的元器件引脚设计储存老化试验,通过可焊性及数据分析等手段,获得存储对镀层老化程度的影响及可焊性的变化情况,从而为制定合理的元器件储...
关键词：存储 IC引脚 镀层老化 可焊性 
元器件纯锡镀层表面晶须风险评估与对策被引量：6
《电子工艺技术》2007年第5期249-252,共4页许慧 罗道军 
讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策。研究结果表明,增加锡镀层厚度(>7μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电镀...
关键词：锡晶须 形态 加速试验评估 非光滑锡镀层 
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