孙海伟

作品数：1被引量：4H指数：1
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硅电容传感器中静电封接工艺技术的应用被引量：4
《仪表技术与传感器》2009年第11期17-19,共3页李颖 张治国 祝永峰 林洪 刘剑 刘沁 匡石 孙海伟 
对于新近发展起来的新一代结构型力敏器件,如硅电容力敏器件、电容型加速度力敏器件等,常规的静电封接工艺已无法满足其小间隙(间隙通常小于10μm)封接的特殊要求,封接后会造成极板间的粘连,导致器件失效。文中结合电容传感器的结构特点...
关键词：硅电容 传感器 小间隙 非粘连 静电封接 
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