向敏

作品数：2被引量：8H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：磁性器件高可靠混合电源外骨骼左侧更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
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基于Icepak的功率芯片散热结构热阻计算被引量：7
《微电子学》2011年第6期897-900,905,共5页周元 冯雯雯 向敏 
介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算方法,以及运用Icepak热仿真软件对散热结构建模并对其热阻进行计算的过程。对计算结果进行了验证,并运用仿真软件建模求解的方式,得到各典型散热结构的热阻数据。
关键词：功率芯片 散热结构 热阻 电子设计自动化 
磁性元件裂纹控制工艺技术研究被引量：1
《微电子学》2009年第3期445-448,共4页向敏 马文利 
对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究。介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证。通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块...
关键词：灌封胶 功率电源 模块 温度应力 磁罐 裂纹 
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