丁俊

作品数：2被引量：9H指数：2
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供职机构：中国航空综合技术研究所更多>>
发文主题：热疲劳寿命有限元法分析有限元法SOP可靠性更多>>
发文领域：电气工程电子电信更多>>
发文期刊：《半导体技术》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：中国航空科学基金更多>>
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SOP器件的随机振动可靠性试验和有限元分析被引量：2
《半导体技术》2014年第9期714-718,共5页任超 曾晨晖 邵将 魏莱 丁俊 
基于有限单元法建立了小外形封装(SOP)器件三维模型,对比分析了随机振动载荷下3种引线结构对器件互连可靠性的影响,并制备试验样件,开展振动步进试验和振动疲劳试验对数值模拟进行了验证。试验和模拟结果均表明,振动载荷下器件互连失效...
关键词：引线形状 随机振动 SOP 可靠性 失效模式 
层叠封装热疲劳寿命的有限元法分析被引量：7
《电子元件与材料》2011年第6期70-73,共4页任超 罗成 谢秀娟 丁俊 徐文正 
航空科学基金资助项目(No.20090246001)
针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟。在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为。利用Engelmaier修正的Coffin-Masson疲劳公式对最易失效的...
关键词：层叠封装 有限元法 热疲劳寿命 
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