罗成

作品数：7被引量：36H指数：3
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供职机构：中国航空综合技术研究所更多>>
发文主题：环境适应性电子封装有限元法有限元分析航空电子更多>>
发文领域：电子电信航空宇航科学技术电气工程更多>>
发文期刊：《半导体技术》《装备环境工程》《北京理工大学学报》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：中国航空科学基金更多>>
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带引脚表贴器件互联疲劳寿命的有限元分析被引量：9
《电子元件与材料》2014年第12期98-102,共5页徐文正 任超 罗成 邵将 
针对带引脚表贴器件在热、振动条件下的互联疲劳寿命模型开展研究,通过将有限元法和失效机理模型结合建立了互联疲劳寿命分析方法流程;以四面扁平封装(QFP)为例进行了互联疲劳寿命计算,得出振动环境下的疲劳寿命为1.64×107个循环;在温...
关键词：带引脚表贴器件 热疲劳 振动疲劳 互联疲劳寿命 有限元法 失效机理模型 
电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究被引量：3
《北京理工大学学报》2012年第9期976-981,共6页谢秀娟 杨少柒 罗成 周立华 
航空科学基金资助项目(20090246001)
研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细...
关键词：倒装陶瓷球栅阵列 电子封装 边界条件独立 热阻网络模型 
倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析被引量：1
《半导体技术》2012年第1期63-67,共5页杨少柒 谢秀娟 罗成 周立华 
航空科学基金项目(20090246001)
建立了倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装的三维热模型。在5 W热负荷下,比较了裸芯片式、盖板式和盖板加装热沉三种情况下芯片的热性能,进而分析了有无热沉和不同空气流速下,盖板式封装的具体热流分配...
关键词：倒装 陶瓷 球栅阵列 电子封装 热分析 
倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热模型研究被引量：3
《电子元件与材料》2011年第11期68-71,共4页谢秀娟 杨少柒 罗成 周立华 
航空科学基金资助项目(No.20090246001)
针对倒装陶瓷球栅阵列（flip chip ceramic ball gridarray，FC-CBGA）封装，采用有限元数值方法，建立三维有限元的详细热模型。在5w热负荷下，分析裸芯式、平板式和盖板式三种形式，不同芯片尺寸（5min×5mm、15mm×15mm和20mm×20mm...
关键词：倒装陶瓷球栅阵列 电子封装 热模型 
层叠封装热疲劳寿命的有限元法分析被引量：7
《电子元件与材料》2011年第6期70-73,共4页任超 罗成 谢秀娟 丁俊 徐文正 
航空科学基金资助项目(No.20090246001)
针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟。在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为。利用Engelmaier修正的Coffin-Masson疲劳公式对最易失效的...
关键词：层叠封装 有限元法 热疲劳寿命 
用于环境适应性分析的航电产品应力仿真技术被引量：3
《装备环境工程》2011年第1期10-14,共5页罗成 徐文正 曾晨晖 
热和振动是引起航空电子产品环境适应性问题的2个主要应力,因而在设计过程中应当开展产品的热和振动应力分析。介绍了用于环境适应性分析的航空电子产品数字样机及其建模方法;讨论了基于计算流体力学(CFD)技术的航空电子产品热应力仿真...
关键词：环境适应性 数字样机 计算流体力学(CFD) 有限元分析(FEA) 
航空电子产品环境仿真试验技术被引量：11
《装备环境工程》2010年第6期21-23,共3页罗成 徐文正 王云 曾晨晖 
针对航空电子产品提出了产品数字样机模型,通过环境应力分析、故障分析及仿真结果评价等环境仿真试验技术,考察了产品的环境适应性,讨论了环境仿真试验中的3项关键技术——用于建模和应力分析的计算机辅助工程技术、故障物理分析技术和...
关键词：环境适应性 故障物理(POF) 计算机辅助工程(CAE) 
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