周立华

作品数：6被引量：10H指数：2
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供职机构：中国科学院研究生院更多>>
发文主题：电子封装回热器调制热模型双声更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术理学更多>>
发文期刊：《北京理工大学学报》《电子元件与材料》《半导体技术》《工程热物理学报》更多>>
所获基金：中国航空科学基金中国科学院重大科研装备研制项目中国科学院知识创新工程青年人才领域前沿项目国家自然科学基金更多>>
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电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究被引量：3
《北京理工大学学报》2012年第9期976-981,共6页谢秀娟 杨少柒 罗成 周立华 
航空科学基金资助项目(20090246001)
研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细...
关键词：倒装陶瓷球栅阵列 电子封装 边界条件独立 热阻网络模型 
双声源驱动热声系统声场调制研究被引量：1
《工程热物理学报》2012年第1期27-31,共5页周立华 谢秀娟 李雷 李青 
国家自然科学基金资助项目(No.50806081)
本文在回热器边界声场调制理论的基础上,考虑了两端换热器和谐振管变径的影响,推导出热声系统(谐振管和回热器)内声场与双声源复声压相关的声场调制关系式。理论和实验分析了双声源复声压对谐振管中的行波比率以及回热器中的声阻抗的调...
关键词：双声源驱动 回热器 声场调制 行波比率 声阻抗 
倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析被引量：1
《半导体技术》2012年第1期63-67,共5页杨少柒 谢秀娟 罗成 周立华 
航空科学基金项目(20090246001)
建立了倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装的三维热模型。在5 W热负荷下,比较了裸芯片式、盖板式和盖板加装热沉三种情况下芯片的热性能,进而分析了有无热沉和不同空气流速下,盖板式封装的具体热流分配...
关键词：倒装 陶瓷 球栅阵列 电子封装 热分析 
倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热模型研究被引量：3
《电子元件与材料》2011年第11期68-71,共4页谢秀娟 杨少柒 罗成 周立华 
航空科学基金资助项目(No.20090246001)
针对倒装陶瓷球栅阵列（flip chip ceramic ball gridarray，FC-CBGA）封装，采用有限元数值方法，建立三维有限元的详细热模型。在5w热负荷下，分析裸芯式、平板式和盖板式三种形式，不同芯片尺寸（5min×5mm、15mm×15mm和20mm×20mm...
关键词：倒装陶瓷球栅阵列 电子封装 热模型 
双声源驱动热声系统的理论声场重构与实验验证被引量：1
《低温工程》2010年第2期14-19,共6页周立华 谢秀娟 李雷 李青 
中国科学院重大科研装备研制项目(YZ200738);中国科学院知识创新工程青年人才领域前沿项目(TYF0807)资助
搭建了一套双声源驱动热声热机实验系统,该系统包括双扬声器、谐振管、置于谐振管内的回热器和换热器等元件。利用双声源法,可实现对谐振管及回热器边界声场的任意调制,包括调节幅值(调幅)、调节相位(调相)和调节频率(调频)。在给定双...
关键词：双声源驱动 回热器 声场重构 行驻波 
双声源法调制回热器边界声场的理论分析被引量：3
《低温工程》2009年第6期30-35,共6页李雷 谢秀娟 周立华 李青 
中国科学院重大科研装备研制项目(YZ200738);中国科学院知识创新工程青年人才领域前沿项目(TYF0807)资助
为了方便获得热声系统较佳的回热器边界条件,提出了双声源法调制回热器边界声场的方案。基于Rott方程,推导出回热器以及有阻尼谐振管中的声场表达式,建立了回热器边界声场调制的理论模型,得到了回热器边界声场和双声源的声压之间的关系...
关键词：双声源法 回热器 边界声场 
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