石璐璐

作品数：2被引量：27H指数：2
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供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
发文主题：SIP系统级封装铜厚胶光刻硅晶圆更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子工业专用设备》《清华大学学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：国家科技重大专项更多>>
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硅晶圆上窄节距互连铜凸点被引量：2
《清华大学学报（自然科学版）》2014年第1期78-83,共6页刘子玉 蔡坚 王谦 程熙云 石璐璐 
国家科技重大专项(2011ZX02709)
为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump metallization,UBM)、厚胶光刻、电镀、去胶、刻蚀UBM等。通过研究甩胶、前烘、曝光、显影、后烘等技术参...
关键词：厚胶光刻 铜凸点 窄节距互连 
系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势被引量：25
《电子工业专用设备》2012年第11期1-6,31,共7页胡杨 蔡坚 曹立强 陈灵芝 刘子玉 石璐璐 王谦 
系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势...
关键词：系统级封装 技术发展 典型企业 研究机构 
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