王姜伙

作品数：2被引量：10H指数：2
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发文主题：程序编制厚膜混合集成电路激光调阻探针卡成球更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
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自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析被引量：2
《电子与封装》2014年第2期13-15,共3页王姜伙 金家富 
装备预先研究项目(51318070119)
引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合...
关键词：自动金丝球焊 成球缺陷 线夹 
基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究被引量：8
《电子与封装》2012年第11期34-36,共3页王姜伙 王志勤 
装备预先研究项目(51318070119)
激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行...
关键词：激光调阻 探针卡焊接 调阻程序编制 工艺试验研究 
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