张会

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：中国工程物理研究院核物理与化学研究所更多>>
发文主题：钯多孔硅盲孔电镀电沉积更多>>
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多孔硅中金属钯的电沉积与表征被引量：1
《电镀与涂饰》2014年第16期698-700,共3页邓建 胡睿 张会 张照云 杨玉青 
采用电沉积法对自制大深径比盲孔（直径7．7～7．8μm，深度78μm）多孔硅进行金属钯填充。镀液组成和工艺条件为：PdCl2 8．8g／L，KCl 15．0g／L，NH3·H2O 50mL／L，乙醇和水各50％（体积分数），pH8～9，电压15V，电流1．5mA，惰性...
关键词：多孔硅 盲孔 钯 电镀 
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