王志勇

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微陀螺仪的真空回流封装工艺研究
《微细加工技术》2006年第2期61-64,共4页刘文明 王志勇 鲍剑斌 汪学方 关荣峰 朱福龙 刘胜 
利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验。通过对...
关键词：微陀螺仪 真空封装 回流工艺 数值模拟 
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